如果细粒所占的数量多，虽然能研磨出很光洁的表面，但切削能力降低，所以，基本颗粒的数量是影响磨料切削能力和保证加工精度的主要因素之一。而磨料粒度的均匀程度，主要看其基本颗粒所占数量的百分比。为此，对磨料颗粒尺寸大小的显微分析，则是检查研磨粉质量的重要内容。SiC可以通过掺杂来形成n型或P型材料。SiC的机械特性比硅好，弹性模量为300-700GPa，非常适合微机械谐振器和滤波器，因为随着弹性模量的增大，其谐振频率也相应提高。在这种条件下，氮化硅的表面逐渐氧化，但并未导致松散。氮化硅质耐火材料的操作效果良好，而用氧化铝(AL2O3 99.5%)、刚玉、二氧化锆以及氧化铍所制成的制品则完全不适用。
烧结助剂的影响
氮化硅属于强共价键化合物，依靠固相扩散很难烧结致密，必需添加烧结助剂，如MgO、Al2O3、CaO和稀土氧化物等，在烧结过程，添加的烧结助剂中可以与氮化硅粉体表面的原生氧化物发生反应，形成低熔点的共晶熔液，利用液相烧结机理实现致密化。
然而，烧结助剂所形成的晶界相自身的热导率较低，对氮化硅陶瓷热导率具有不利影响，如氮化硅陶瓷常用的Al2O3烧结助剂，在高温下会与氮化硅和其表面氧化物形成SiAlON固溶体，造成晶界附近的晶格发生畸变，对声子传热产生阻碍，从而大幅度降低氮化硅陶瓷的热导率。因此选用适合的烧结助剂，制定合理的配方体系是提升氮化硅热导率的关键途径。
氧化物类烧结助剂是氮化硅陶瓷常用的烧结助剂体系，常见的为金属氧化物和稀土氧化物的组合。研究表明，氮化硅陶瓷的热导率随着烧结助剂稀土元素阳离子半径的增大有减小的趋势；与添加MgO助烧结相比，添加CaO助烧结不利于氮化硅柱状晶的生长，热导率及强度普遍较低，但硬度较高。事实上Y2O3－MgO体系的烧结助剂是高导热氮化硅材料应用比较广泛的烧结助剂体系。
氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上坚硬的物质之一。它极耐高温，强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到1900℃才会分解，并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的溶液，也能耐很多有机酸的腐蚀；同时又是一种电绝缘材料。
氮化硅 - 性质 化学式Si3N4。白色粉状晶体;熔点1900℃,密度3.44克/厘米(20℃)；有两种变体：α型为六方密堆积结构；β型为似晶石结构。氮化硅有杂质或过量硅时呈灰色。
氮化硅与水几乎不发生作用；在浓强酸溶液中缓慢水解生成铵盐和二氧化硅；易溶于，与稀酸不起作用。浓强碱溶液能缓慢腐蚀氮化硅，熔融的强碱能很快使氮化硅转变为硅酸盐和氨。氮化硅在 600℃以上能使过渡金属（见过渡元素）氧化物、氧化铅、氧化锌和二等还原,并放出氧化氮和二氧化氮。1285℃ 时氮化硅与二氮化三钙Ca3N2发生以下反应：
Ca3N2+Si3N4─→3CaSiN2
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